Minister zahraničných vecí a európskych záležitostí Juraj Blanár vo štvrtok začal oficiálnu návštevu Kirgizska účasťou na oslavách 100. výročia príchodu združenia Interhelpo. Pri tejto príležitosti vyzdvihol hlbokú historickú stopu, ktorú v Biškeku zanechali potomkovia členov tohto hnutia. Informoval o tom komunikačný odbor rezortu diplomacie.
Výstavba infraštruktúry
Napriek ťažkým podmienkam mnohí členovia hnutia dlhodobo pôsobili pri výstavbe hospodárskej infraštruktúry vrátane prvej kirgizskej elektrárne. Pomáhali pri budovaní Turkestansko-sibírskej železnice alebo priehrady Čustroj.
Slovensko spája podľa slov ministra Blanára s Kirgizskom jedinečný historický príbeh ľudskej odvahy a medzinárodnej spolupráce a solidarity.
„Naši predkovia predali všetok svoj majetok a rozhodli sa odísť budovať nový svet do dnešného Biškeku. Začali tu stavať fabriky, školy, nemocnice, podieľali sa na budovaní železníc a v tej dobe tvorili až 20 percent HDP Kirgizska, čo je ťažko napodobiteľné,“ vyhlásil Blanár.
Historické prepojenie
Šéf slovenskej diplomacie sa v Biškeku stretol s potomkami členov tohto združenia. „Súčasťou Interhelpa bol aj malý Alexander Dubček, ktorého rodina rovnako vycestovala zo Žiliny a bol súčasťou tohto slovensko-kirgizského príbehu. Jedinečné historické a politické prepojenie prostredníctvom významnej osobnosti nášho svetoznámeho politika je naďalej viditeľné a spája nás dodnes,“ zdôraznil Blanár.
Ministra na návšteve Kirgizska sprevádza predseda Zahraničného výboru Národnej rady Marián Kéry a predsedníčka Úradu pre Slovákov žijúcich v zahraničí Dagmar Repčeková. Pamiatku Dubčeka si spoločne uctili pri jeho pamätníku na Bratskom cintoríne v Biškeku.
Blanár absolvuje v Biškeku rokovania s najvyššími predstaviteľmi Kirgizska. Stretne s prezidentom Sadyrom Žaparovom, ministrom zahraničných vecí Žeenbekom Kulubajevom, ministrom hospodárstva a obchodu Bakytom Sydykovom a predsedom kirgizského parlamentu Nurlanbekom Turgunbekom uulu. Minister zároveň otvorí Slovensko-kirgizské podnikateľské fórum Interhelpo 2.1.